报告指出，正在乞(qi)贷达到历史高位的环境下(xia)，全球(qiu)债权市场保(bao)持了韧性，但偿债本钱正正在上升，且与AI相关的融资需求急剧增长。跟(gen)着全球(qiu)债权市场压力不断上升，为了正在未来几年满意不断增长的大众和私人(ren)融资需求，且同(tong)时保(bao)护稳(wen)定，相关国度政(zheng)府(fu)必要应对债权投资者基(ji)础变化带来的波动风险，推行稳(wen)健(jian)的财政(zheng)政(zheng)策以加强债权可持续性，塑造(zao)健(jian)全的大众财政(zheng)、强无力的制度系统和支持增长与立异的政(zheng)策框架，以强化中期增长远景。

报告显示，经合构(gou)造(zao)国度的主权债券发行量估计(ji)将(jiang)从2022年的12万亿美(mei)圆增至(zhi)2026年的18万亿美(mei)圆。未了偿债权估计(ji)将(jiang)从2024年的55万亿美(mei)圆升至(zhi)2025年的61万亿美(mei)圆。经合构(gou)造(zao)国度的政(zheng)府(fu)债权规模占海内(nei)生产总(zong)值（GDP）的比重稳(wen)定保(bao)持正在83%的水平，估计(ji)到2026年，这一比重将(jiang)上升至(zhi)85%。2025年，正在新兴经济体和发展(zhan)中国度中，来自债权市场的主权乞(qi)贷整体规模达到4万亿美(mei)圆，债权存量总(zong)额达到14万亿美(mei)圆，占GDP的30%，达到2007年以来的最高水平。

2025年，企业从市场的乞(qi)贷也达到了最高水平，企业债券和银团贷款市场的融资总(zong)额按实际价(jia)值较量争论达到13.7万亿美(mei)圆。停止2025岁尾(wei)，企业未了偿债权规模达到59.5万亿美(mei)圆，其中，债券36.4万亿美(mei)圆，银团贷款23.1万亿美(mei)圆。鉴于为AI技能扩大供应资金所需的大规模资源(yuan)付出，估计(ji)未来企业乞(qi)贷需求还(hai)将(jiang)大幅增加。

报告指出，长时间假贷本钱上升加剧短期再融资风险。2022年后(hou)利率的持续上升影响着全球(qiu)债权市场。只管2025年经合构(gou)造(zao)国度的短期利率趋于稳(wen)定，但大多(duo)数国度的30年期国债收益率显着上升。为应对长时间假贷本钱增加，主权债权人(ren)和公司乞(qi)贷人(ren)纷纭将(jiang)发行期限转向更(geng)短的债券。虽然此举短期内(nei)低落了利息本钱，但也增加了近期的再融资风险。2025年，主权乞(qi)贷人(ren)期限超过10年的债券发行份额降至(zhi)2009年以来的最低点(dian)。

以固(gu)定利率融资为主的企业，其利息付出增长不如主权乞(qi)贷那样显著，但转向更(geng)高利息付出的趋势非常显着。停止2025岁尾(wei)，正在未了偿的投资级债券中，利率超过4%的占一半摆布；正在未了偿的非投资级债券中，利率达到或超过8%的占15%。因为短期内(nei)再融资需求主要由低本钱债权构(gou)成，这一趋势估计(ji)将(jiang)持续。

报告预(yu)测，AI家当假贷将(jiang)对企业债权市场产生庞大影响。为支持资源(yuan)密集型的AI扩大，尤(you)其是数据中心(xin)建设，越来越多(duo)科技公司的融资模式正从内(nei)部现金融资转向外(wai)部假贷融资，科技企业正成为全球(qiu)债权市场中越来越大的发行方。2025年，9家全球(qiu)主要AI企业从债券市场共融资1220亿美(mei)圆，占全球(qiu)科技公司债券发行总(zong)额的近一半。估计(ji)这9家AI企业正在2026年至(zhi)2030年间累计(ji)资源(yuan)付出将(jiang)达到4.1万亿美(mei)圆。若是这些(xie)投资的一半由债券市场融资，那末这9家AI企业将(jiang)占全球(qiu)非金融机构(gou)发行人(ren)年均历史发行量的15%。